科研級

粘結劑噴射3D打印機

ComproJet系列

    設備簡介：

       森工科技ComproJet系列3D打印設備，科研級定位，采用粘結劑噴射（BJ）技術，具備桌面級尺寸和工業(yè)級性能，滿足實驗室空間限制與高性能需求。設備具有高精度、多參數(shù)、數(shù)字化、多模式、可拓展、多材料、多尺寸、高性價比等優(yōu)點。設備兼容金屬、陶瓷、高分子、砂、藥物、食品、生物溶液、細胞溶液、蠟等多種材料，能夠滿足復雜科研實驗需求。

科研型定位：科研型3D打印機，具有高精度、多參數(shù)、數(shù)字化、多模式、可拓展、多材料、多尺寸、高性價比等優(yōu)點，能夠滿足復雜科研實驗需求。

技術類型：粘結劑噴射3D打印（Binder Jetting，BJ）是一種基于粉末材料的增材制造技術，通過逐層噴射粘合劑將粉末顆粒粘合，最終形成三維物體。

材料多樣性 ：支持金屬、陶瓷、砂、高分子、藥粉、石膏等多種材料；

免支撐：無需支撐，打印各種復雜結構；

免高溫：無需激光熔化材料，對溫度敏感材料友好；

高效率：采用噴頭陣列覆蓋式打印，顯著提高了打印速度，適合大規(guī)?？焖僦圃?；

低成本：設備成本、使用成本、維護成本等方面都具有優(yōu)勢；

高估含量：高固含量脫脂燒結后形變小、密度高、強度高。

 科研型定位：桌面級尺寸、工業(yè)級性能、多參數(shù)、數(shù)字化、多模式、微量實驗；

可定制：擁有自主知識產(chǎn)權、提供靈活的定制化方案、滿足多樣化需求；

工業(yè)化性能：工業(yè)級噴頭、直線電機系統(tǒng)、1μm定位精度、負壓墨路系統(tǒng)

可拓展：鋪粉模塊、噴墨模塊采用獨立分離和模塊化設計，便于拓展；

多尺寸兼容：兼容160*60*60mm、50*50*50mm、30*30*30mm等多種工作尺寸；

雙缸（下供粉）設計：采用成型缸、材料缸雙缸設計，使用更方便、更高效、更穩(wěn)定。

實驗模式：自定義模型及參數(shù)，支持單動作控制，便于觀察和調試，節(jié)省時間和材料；

校驗模式：標準化模型及參數(shù)，減少變量參數(shù)，簡化實驗流程，確保實驗穩(wěn)定可靠；

標準模式：用戶自定義模型和參數(shù)，自動化打印，便于小批量打印。

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